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發那科主軸模塊報警維修
發那科α系列主軸模塊SPM 報警
序號 故障征兆 原因分析 解決方法
十六、SPM的LED上顯示32 (ALM紅燈點亮)。 控制側板的大片子內部的RAM異常。 更換控制側板。
十七、SPM的LED上顯示33 (ALM紅燈點亮)。 直流側放電回路異常。
1.檢查電源模塊是否有異常。2.控制側板故障,更換。
十八、 SPM的LED上顯示34 (ALM紅燈點亮)。 參數設定錯誤報警。
1. 檢查電機代碼參數是否正確(0系統6633,16/18系統4133),如果正確,是否在修改上述電機代碼后沒有初始化(6519#7/4019#7改為1,關機再開),正確設定并執行初始化。
2. 更換控制側板。
十九、 SPM的LED上顯示51 (ALM紅燈點亮)。 直流側低電壓報警。
1. 檢查電源模塊上是否有04 (ALM),如果有,檢查PSM故障。
2. 如果PSM上沒有報警,則檢查報警回路(控制底板或控制側板)是否異常。
二十、SPM的LED上顯示56 (ALM紅燈點亮)。 內部風扇異常。
1. 觀察風扇是否轉,或是否有風,如果不轉或風力很小,拆下觀察是否扇葉上較臟,用汽油或酒精清洗。
2. 如果清洗后裝上還有報警,更換風扇。
3. 檢查風扇的插座電源24V是否正常。紅線+24V,黑線0V,黃線報警線,拔下有5V,如果電壓不對,更換控制板。
二十一、SPM的LED上顯示62 (ALM紅燈點亮)。 電機速度指令溢出報警。
1. 檢查速度指令是否太大,超出允許值,修改加工程序。
2. 更換控制側板。
二十二、SPM的LED上顯示66 (ALM紅燈點亮)。 各放大器間通訊異常報警。
1.檢查SPM,PSM,SVM之間的連接線是否有錯誤。
2.更換控制側板。
二十三、SPM的LED上顯示73 (ALM紅燈點亮)。 速度檢測信號幅值不夠。
1. 檢查系統有關主軸速度反饋檢測器的參數是否有錯誤,重新正確設定。
2. 檢查速度傳感器是否異常,更換。
3. 更換控制側板。
二十四、SPM的LED上顯示74,75,78 (ALM紅燈點亮)??刂苽劝鍣z測到CPU,CRC等異常。 更換控制側板。
二十五、給指令后,主軸不轉,無報警信息。 SPM沒有接收到速度指令信號或旋轉條件不滿足。
1.觀察SPM上的LED顯示,如果是00,則表示已經有正/反轉和急停信號,檢查PMC的主軸部分。
2.如果SPM的LED顯示“--",表示條件不滿足,檢查主軸診斷畫面的輸入信號,*ESP,SFR/SRV,SSTP,MRDY是否都有,如果沒有,檢查PMC相應的地址。
二十六、車床G01不動,無任何報警。 系統沒有接收到編碼器信號或進給條件不滿足。
1.觀察G00是否正常,如果正常而G01是每轉進給,改為每分鐘進給(G98)。如果還不轉,檢查系統診斷畫面(0系統是700號診斷),可能是沒有接收到主軸速度到達信號或進給倍率為0。
2.如果每分鐘進給(G98)正常,而每轉進給沒有,則是編碼器壞,或編碼器、編碼器反饋線或接口電路壞,更換相應部分。
二十七、主軸定向不停止,出現超時報警(機床廠設置的報警)。 主軸單元沒有接收到編碼器信號或系統沒有接收到定向完成信號。
1. 用手轉動主軸,或使主軸以一定速度旋轉,在主軸診斷畫面上觀察主軸速度是否正常,如果沒有顯示,更換位置編碼器或編碼器反饋線。
2. 檢查位置編碼器的皮帶是否松或斷開。
3. 如果顯示正常,更換主軸模塊控制側板。
二十八、主軸旋轉時機械噪音大。 主軸機械摩擦或主軸電機故障。
1.觀察主軸診斷畫面,如果電機速度穩定,而電機負載有變化,則可能是主軸機械摩擦,可能主軸軸承壞了。
2.如果速度和負載都穩定,則可能是電機的軸承壞了,更換電機軸承或送修電機。
3.如果速度和負載都有變化(低速時),可能是主軸模塊的驅動部分壞了,將SPM送修。
4.主軸參數未進行初始化,或初始化時電機代碼不對。
二十九、LED無顯示 控制板無電源或沒有工作。
1.觀察LED左側的IPL綠等是否點亮,如果不亮,測量輸入的+24V電源是否有,如果有,更換控制側板,如果沒有,檢查電源模塊的+24V回路。
2.如果IPL綠等點亮而LED無顯示,更換控制側板。
3.如果系統能正常工作而無報警,則是LED顯示器接觸不好或壞,更換。
05報警
1:主電路電容沒有在規定時間內充好電.
2:造成問題的原因
A)外接的SVM/SPM模塊太多.
檢查的SPM的額定參數.
B)直流部分有短路.
檢查線路連接
C)充電限流電阻有問題. 更換配線電路板
什么是SPM
每個Motion-SPM在高熱效封裝中集成了六個快速恢復MOSFET (FRFET) 和三個半橋高壓IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導體的創新技術,實現了低損耗和低EMI特性,有助于提升應用的效率和可靠性。Motion-SPM將MOSFET作為器件的功率開關,提供了較IGBT功率模塊或單芯片方案更好的系統耐用性和更大的安全工作區 (SOA)。與分立元件方案相比,這些高度集成的模塊不僅能有效地節省空間,而且還省去了對多個分立元件進行測試和認可的耗時工序
SPM= 功率器件 + 驅動器件 + 驅動IC + 封裝
功率器件= IGBT 或 MOSFET + FRD
驅動IC= HVIC 和LVIC
封裝=陶瓷基底 或 銅直接鍵合(DBC)基底的轉模封裝
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